
很多年前,华为就已经做出过极限生存的假设。
针对美国商务部工业和安全局(BIS)把华为列入“实体名单”,5月17日凌晨,华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波发布了一封致员工的内部信称,华为多年前已经做出过极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为仍将持续为客户服务。
何庭波表示,海思将启用“备胎”计划,兑现为公司对于客户持续服务的承诺,以确保公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应,“这是历史的选择,所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部‘转正’!”
海思总裁鼓励员工,“前路更为艰辛,我们将以勇气、智慧和毅力,在极限施压下挺直脊梁,奋力前行!滔天巨巨浪方显英雄本色,艰难困苦铸造诺亚方舟。”
同一天,(16日),华为总裁办致信员工,信中表示,华为多年前已预计美国打压,困难挡不住前进步伐。
华为称,美国商务部工业与安全局(BIS)将华为列入所谓“实体清单”的决定,是美国政府出于政治目的持续打压华为的最新一步。对此,公司在多年前就有所预计,并在研究开发、业务连续性等方面进行了大量投入和充分准备,能够保障在极端情况下,公司经营不受大的影响。请大家坚定信心,踏踏实实做好本职工作,持续奋斗。任何艰难困苦,都不能阻挡我们前进的步伐。

海思总裁邮件全文:
海思总裁致员工的一封信
尊敬的海思全体同事们:
此刻,估计您已得知华为被列入美国商务部工业和安全局(BIS) 的实体名单(entity list)。
多年前,还是云淡风轻的季节,公司做出了极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设,数千海思儿女,走上了科技史上最为悲壮的长征,为公司的生存打造"备胎"。数千个日夜中,我们星夜兼程,艰苦前行。华为的产品领域是如此广阔,所用技术与器件是如此多元,面对数以千计的科技难题,我们无数次失败过,困惑过,但是从来没有放弃过。
后来的年头里,当我们逐步走出迷茫,看到希望,又难免一-丝丝失落和不甘,担心许多芯片永远不会被启用,成为一直压在保密柜里面的备胎。
今天,命运的年轮转到这个极限而黑暗的时刻,超级大国毫不留情地中断全球合作的技术与产业体系,做出了最疯狂的决定,在毫无依据的条件下,把华为公司放入了实体名单。
今天,是历史的选择,所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部转"正"!多年心血,在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺。是的,这些努力,已经连成一片,挽狂澜于既倒,确保了公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应!今天, 这个至暗的日子,是每一位海思的平凡儿女成为时代英雄的日子!
华为立志,将数字世界带给每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界,我们仍将如此。今后,为实现这一理想, 我们不仅要保持开放创新,更要实现科技自立!今后的路,不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了,缓冲区已经消失,每一个新产品一出生,将必须同步"科技自立"的方案。
前路更为艰辛,我们将以勇气、智慧和毅力,在极限施压下挺直脊梁,奋力前行!滔天巨浪方显英雄本色,艰难困苦铸造诺亚方舟。
何庭波
2019年5月17日凌晨

海思全名是为海思半导体有限公司,成立于2004年10月,负责华为自己的芯片设计。其中大家熟知的华为手机芯片麒麟系列就是出自海思,除了手机芯片,海思的产品还有服务器芯片(鲲鹏系列)、基站芯片、基带芯片、AI芯片等等。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
据DIGITIMES Research发布的2018年全球前十大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名,海思以75亿美元营收排名全球第五。
5月16日,外交部发言人陆慷就美国将华为列入“实体名单”一事回应称,美国商务部这个报告我们已经注意到了。就中方而言,中方一贯要求我们自己的企业认真严格执行国家出口管制法相关的法律法规,履行中方所承担的出口管制相关的国际义务。在海外经营过程中,我们也一直要求中方企业,能够严格遵守所在国的法律法规,合法合规地开展经营。
“但是,中方坚决反对任何国家根据自己的国内法对中国的实体实施所谓的单边制裁。我们也反对泛国家概念,滥用出口管制措施。我们敦促美方停止这样的错误的做法,为两国企业开展正常的贸易与合作创造条件,避免对中美经贸关系造成进一步的冲击。就中方而言,中方也会进一步采取必要的措施,坚决维护中国企业的合法权益。”陆慷表示。
据百度资料显示:
海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
海思大事记
2017年1月,麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”
2016年10月,海思发布麒麟960,GPU较上一代提升180%,主要搭载于华为mate9
2016年2月23日,华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖
2015年5月,华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验,最高下行速率可达600Mbps
2015年4月,海思发布麒麟935,主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。 [6]
2015年MWC,海思发布64位8核芯片——海思麒麟930,搭载于荣耀X2、华为P8(部分版本)
2014年12月3日,海思发布64位8核芯片——麒麟620(kirin620),搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版
2014年10月13日,海思发布海思麒麟928芯片,并搭载于华为荣耀6至尊版
2014年9月4日,海思发布超八核海思麒麟925芯片,4个ARM A7核,4个ARM A15核,加一个协处理器,内建基带支持LTE Cat.6标准网络,搭载于华为mate7、荣耀6Plus
2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片,并于当月搭载于华为荣耀6上市
2014年5月 海思发布四核麒麟910T(kirin910T),搭载于华为P7
2012年2月 在巴塞罗那CES大会,海思发布四核手机处理器芯片K3V2,并搭载与Ascend D上市
2008年6月 海思参加2008台北国际电脑展览会(COMPUTEX TAIPEI)
2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片
2008年3月 海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会
2007年11月 海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会
2007年8月 海思参加GDSF CHINA 2007
2007年8月 海思参加IC China 2007
2007年3月 海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2007)
2006年10月 海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会
2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510
2006年6月 海思参加2006第10届中国国际软件博览会
2005年11月 海思参加安防展,艾总面对众多安防厂家发表演讲
2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册,公司正式成立
2003年底 海思第1块千万门级ASIC开发成功
2002年 海思第1块COT芯片开发成功
2001年 WCDMA基站套片开发成功
2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功
1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功
1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功
1993年 海思第1块数字ASIC开发成功
1991年 华为ASIC设计中心(深圳市海思半导体有限公司前身)成立
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